作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

1. 展会信息

2.观众登记流程

（1）国内观众

（2）中国港澳台地区及海外观众

3.会议一览

同期举办超40场论坛，七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

4.展会看点抢先看！

5.特色展示区

IGBT与SiC模块封测工艺示范线

主办方全新推出了IGBT & SiC模块封测工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，前沿“芯”设备与工艺融合展示，助力企业实现技术升级！

6.现场活动

多元打卡路线，E人快乐不停！

电子智造抖音达人，教你玩转新媒体

盛况直播，扫码一睹精彩瞬间！

7.交通攻略

主办方在开展期间特别为前来展会的参展商和观众提供免费地铁乘车券，数量有限，凭您的励展“六展联袂创新盛会”任一展会的展商证或参观证领取，每证限领一张，请至深圳国际会展中心-南登录大厅/北登录大厅观众登记柜台及问讯处凭借参观证免费领取。 

诚邀您共襄盛举

与全球电子制造行业同仁

携手展望、塑造行业新风貌

11月6-8日相聚活力鹏城

我们期待您的莅临

共同开启这场创新与合作的盛宴！

汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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