依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

全球SMT头部企业集中亮相NEPCON

ICPF封测展聚焦新机遇，引领封测新纪元

随着国内功率半导体市场需求的日益增长，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。

半导体封装技术展IC Packaging Fair（以下简称ICPF），作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产示范区"，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，多方位展示行业内的最新技术、产品和解决方案，推动半导体封测行业的技术进步及产业升级，预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。

与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业发展的深层逻辑与蓝图，前瞻性地探索在高增长应用领域中的新生意，为参与者带来无限的商机与启迪。

工业4.0浪潮汹涌，S-Factory为工厂升级注入强劲动力

从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端自动组装的自动化程度越来越高，智能工厂及自动化技术的广泛应用已成为各行业发展的重要驱动力。我国政府为加快制造业智能化升级转型，相继出台“以旧换新”“新质生产力”等一系列政策扶持，预计到2028年，我国智慧工厂行业市场规模将迅猛增长至18550亿元， 智能工厂及自动化将迈入前所未有的高速发展期。

紧抓全球电子制造业智能化升级转型的黄金机遇，智能工厂及自动化技术展览会Smart Factory & Automation Technology Expo（以下简称S-Factory）打造集“走进灯塔工厂+展品展示+高端会议”于一体的多元化、高效商贸对接平台，更凭借其丰富的商务自有资源与智能制造和数字化的标杆企业紧密合作，携手开展走进灯塔工厂系列活动，为业界提供一次深度商业学习的机会，从而推动更多企业迈向智能化及自动化工厂的发展道路。不仅如此，NEPCON首次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层活动，专为业界精英与企业核心决策层打造零距离交流平台，助力开启业务发展的无限可能。

同时，S-Factory开展智能工厂及自动化等一系列专题论坛，聚焦仓储、信息化管理、高增长行业应用、工业机器人、物联网、自动化管理等工业技术及创新解决方案，为企业提供洞察行业智能化及自动化新趋势的重要窗口，助力企业探索自动化和智能化升级转型，更好促进同期八展的电子产品生产制造&半导体封装测试、汽车生产制造、显示产品生产制造、新材料生产制造等1,600+专用设备厂商企业降本增效，互利共赢，为制造业发展注入新的活力和商机。

海外采购风暴再起，NEPCON助力掘金全球市场

国内市场需求复苏回暖，海外市场需求也随着全球供应链的重构而不断攀升，有利的商业环境和政策支持促进手机制造、锂电池制造、半导体制造等各国EMS大厂争相在越南、马来西亚、泰国以及墨西哥等热门目的地建厂开展业务，无限海外市场机遇一触即发。NEPCON ASIA 2024敏锐捕捉行业风向，举办海外专场采购会，邀请2,000+名海外采购代表团，助力展商与海外市场建立联系，面对面对接需求，实现海内外市场合作共赢。

为进一步打破信息差及贸易壁垒，帮助展商了解海外市场政策及买家需求，NEPCON ASIA携手海外协会、领馆商会、投资局等海外权威机构及大咖嘉宾，举办国家日系列活动暨中英双语技术研讨会，加深海内外市场及政策了解，将海外商机转化为实际成果，真正推动PCBA最新技术、最新设备及中国品质迈入国际视野。

NEPCON ASIA 2024与励展旗下汽车、电子、显示屏、新材料四大产业旗舰展同期举行，打造160,000平方米的超级展览盛宴，数百家海内外领军企业齐聚一堂，预计将整合带来150,000名专业观众，无限海量商机，一触即发，不容错过！